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一台BGA返修设备得多少钱?

一台BGA返修设备得多少钱?

BGA返修行业是近年来最具有开展潜力的行业,很多人都陆续参加该行业中来,那么BGA返修设备在BGA返修中运用普遍,能够返修效劳器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件。,主要得看以下这三点! 一、BGA返修设备的质量和配置 无论哪个行业,质量都是决议其价钱的主要要素,BGA返修设备行业也不例外。俗话说,“一分价钱一分……
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2021-08

简易十步骤芯片返修拆装植球过程

简易十步骤芯片返修拆装植球过程

小编基于工作缘由经过本人探索最终构成了这样一套拆装植球的办法,大致过程是这样的: 第一、将需求拆卸的芯片四周平均涂抹助焊膏,然后用风枪(320度左右)预热使助焊膏消融。 第二、将风枪温度调到320度,风量3,……
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06

2021-08

BGA返修设备操作步骤

BGA返修设备操作步骤

完好返修一块需求改换BGA芯片的PCB板常见的步骤: 1、烘烤:PCB和BGA在返修前需放在恒温烘箱烘烤,烘烤温度普通设定在80℃~100℃,时间为12小时~24小时。烘烤目的:去除PCB和……
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2021-07

选择BGA返修时需要注意事项

选择BGA返修时需要注意事项

随着技术的开展,在这个bga返修台逐步取兴起,我们在选择bga返修台时需求破费更多的精神。那么选择这款产品需求留意什么呢?为理解决这个问题,我们在以下内容中分四点停止了答复。 1、从机器的操作和控制系统思索 ……
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2021-07

芯片返修Wds-620维修台特点:

芯片返修Wds-620维修台特点:

芯片返修Wds-620维修台特点 独立的三温区温控系统:上下温区为热风加热,红外线预热区为红外线加热,温度精确控制在±1℃,上下温区可从元器件顶部和PCB底部同时加热同时,可同时设置8个温控段,使PCB受热……
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2021-03

bga植球方法

bga植球方法

BGA植球有两种专业植球法: 一是“锡膏”+“锡球”   二是“助焊膏”+“锡球”。   锡膏”+“锡球”:对芯片返修来说,这是最好最标准的植球法,用这种方法植出的球焊接性好,光泽好,熔锡过程不会出现跑球现像,较易控制并撑握。具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上,再在上面加上一定大小的锡球,这时锡膏起的作用就是粘住锡球,并在加温的时候让锡球的接触面更大,使锡球的受热更快更全面,这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊……
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2021-03

BGA封装工艺流程

BGA封装工艺流程

目前,许多芯片封装都为BGA型,这类封装的最大优点就是能节约板上空间。最常见的是芯片向上结构,对热处理要求较高的通畅是使用腔向下的结构。 多数封装都采用芯片键合技术将芯片与基板连接起来,并实现芯片与基板之间的电连接……
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2021-03

BGA封装的主要分类及其特点

BGA封装的主要分类及其特点

BGA工艺一出现,便成为IC封装的最佳选择之一。发展至今,BGA封装工艺种类越来越多,不同的种类具有不同的特点,工艺流程也不尽相同。同时,伴随着BGA工艺和IC产业的发展,国产封测厂商逐渐登上历史舞台。 上世纪90年代,BGA(Ball grid array,球栅阵列或焊球阵列)封装技术发展迅速并成为主流的封装工艺之一。它是一种高密度表面装配封装技术,在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。 ……
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2021-03

BGA芯片植球要点(转)

BGA芯片植球要点(转)

论述一下BGA植球的要点。 第一:BGA取下来时,一定要把焊盘拖平,如果你眼睛看不出来,洗干净了可以用手摸,基本上没什么毛刺,比较平就可以了,而且焊盘一定要光亮这样才好上锡,如果焊盘发灰发黑,那就要加助焊剂再上……
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2021-03

BGA植球治具的特点

BGA植球治具的特点

关于BGA植球,很大程度上可以通过治具提高效率,那么今天来看看BGA植球治具的特点。 1、解放了双手,提高了工作效率。  2、手柄下压机构使植球钢网和IC平稳分离,锡球不移位,提高了植球的良率。  3、双丝杆……
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2021-03

如何辨别芯片是否重新BGA植球的

如何辨别芯片是否重新BGA植球的

BGA翻新了是否看得出来?答案是翻新的BGA跟新的BGA只看球是看不出来的。因为现在BGA植球的技术已经比较成熟了。如果芯片不是太烂的话,有技术的成熟工厂在植球过程中基本可以避免锡球不亮、不圆、有残留等技术难题了。 那么没有办法了吗?不,其实还是可以看看其他地方的。1:看绿油。BGA重新植球之前,要将残留的锡拖干净。在加热方式拖锡的时候,比较容易造成绿油不良,例如有些绿油剥离。2:因为加热,清洗等原因,还会造成一部分BGA上面的字体……
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2021-03

芯片产业为何无法复制“两弹一星”模式?

芯片产业为何无法复制“两弹一星”模式?

芯片产业为什么无法复制"两弹一星"模式,这背后的原因有比较多,涉及到的方面也比较多。 芯片行业的应对对象主要是民用,这就涉及到一个成本的问题。 两弹一星,是国家层面的技术。两弹一星,可以说……
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2021-03

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