E世博官网-欢迎您!

深圳市芯片拆板植球测试一条龙服务

服务热线:0755-83230105

新闻中心

News Center
IC封装的历程变化

IC封装的历程变化

常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。 按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分:最大为厚膜……
查看更多 +

30

2021-03

祝维佳的女神们节日快乐

祝维佳的女神们节日快乐

又到了一年一度的女神节啦~维佳共同关注齐问候,温馨祝福各位女神节日快乐,愿每天灿烂阳光照你行~ 维佳悉心为女神们准备礼物~ 每位女神都是花仙子~ ……
查看更多 +

30

2021-03

芯片植球的需求与作用

芯片植球的需求与作用

芯片植球也就是BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD……
查看更多 +

30

2021-03

BGA芯片的返修焊接

BGA芯片的返修焊接

BGA芯片返修将BGA芯片装配到PCB上之后,若发现缺陷,应当返修以移除不良器件,并换上工作正常的器件。移除器件之前,应加热不良器件直至焊接接头液化,以便于从电路板上移除不良器件。常规返修程序如下:1. 准备板子。2. 移除器件。3. 清洁PCB焊盘。4. 涂敷焊膏。5. 器件对齐和贴片。6. 固定器件。7. 检查。移除器件和分层移除器件时,可能会在PBGA和/或PCB上产生机械应力。应小心移除不良器件,避免损伤PCB、邻近器件及不良器……
查看更多 +

30

2021-03

BGA植球、BGA返修注意事项

BGA植球、BGA返修注意事项

BGA植球、BGA返修注意事项 BGA植球(这一步如果不使用植球台而是要一颗颗摆的话,只能说你开心就好了) 此处需要使用植球台、对应大小的锡球、与BGA匹配的钢网。1) 将BGA固定在植球台正中间,可参考对角线,然后锁紧定位块;2) 选择与BGA相应的钢网,匹配好后将其锁紧在植球台定位框;3) 用笔刷在BGA上均匀涂抹助焊膏,然后把定位框装上,调整BGA焊盘与植球台钢网之间的高度差,确保每个钢网孔只能漏进一颗锡球;4)……
查看更多 +

30

2021-03

【图解】教你认识电路板上的电子元件

【图解】教你认识电路板上的电子元件

电子元件有着不同的封装类型,不同类的元件外形一样,但内部结构及用途是大不一样的,比如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管、或双二极管。 TO-3封装的元件有三极管,集成电路等。二极管也有几种封装,玻璃……
查看更多 +

30

2021-03

常见SMT贴片元器件封装类型与识别

常见SMT贴片元器件封装类型与识别

封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合,它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准,本指导……
查看更多 +

30

2021-03

IC原装,散新和翻新的区别

IC原装,散新和翻新的区别

一 、原装货:原厂生产出来的合格产品,分进口原装跟国产原装。 二、散新货:散新这个词,重要用在IC芯片的晶圆里,意义主要有: 1、这个货不是原厂生产出来的,可能是其余下设分厂家出产的,然而挨着本厂牌子……
查看更多 +

30

2021-03

ic翻新的意义

ic翻新的意义

电子技术的发展日新月异,1906年,李·德福雷斯特发明了真空三极管,用来放大电话的声音电流。1947年,点接触型锗晶体管的诞生,在电子器件的发展史上翻开了新的一页。IC(集成电路)在1958年诞生于美国的TI公司。集成电……
查看更多 +

30

2021-03

BGA封装元件有哪几种?BGA封装返修工艺有哪几个重要问题?

BGA封装元件有哪几种?BGA封装返修工艺有哪几个重要问题?

随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难。 原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装),封装间距……
查看更多 +

30

2021-03

美国对中国芯片雄心的担忧与日俱增

美国对中国芯片雄心的担忧与日俱增

中国正投入巨资打造本国微芯片业,这一努力将提升其军事力量及本土科技产业。北京的勃勃雄心开始引起华盛顿的注意。美国《纽约时报》2月5日载文《美国对中国芯片雄心的担忧与日俱增》,文章说,据专家和知情人士称,美国官员阻止了中国……
查看更多 +

30

2021-03

« 1 2 »
联系我们
电话:0755-83230105
深圳市龙华新区观澜街道办环观南路596号怡力科技园A栋5楼
邮箱:rain_vectra@126.com
联系人:李先生 13760857058(微信同号)
关注我们
  • 微信二维码

  • 网站二维码

拆芯片加工厂家,IC清洗供应商,芯片返修多少钱,IC清洗翻新价格
版权所有:E世博官网