E世博官网-欢迎您!

深圳市芯片拆板植球测试一条龙服务

服务热线:0755-83230105

新闻中心

News Center

简述返修

时间:2021-03-30| 作者:admin


返修其作用是对检测泛起故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在出产线中任意位置。

加工的元件规格有LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201等。

加工模式PCB焊接加工,PCBA拆解,无铅T贴片加工、插件加工, D贴片,BGA焊接,BGA植球,BGA加工,芯片植球,贴片封装。

加工包括手机板、汽车检测仪器、B超机、、路由器、网络播放器、行车记录仪、PLC、显示屏控制器、频谱仪、美发器等产品;

296元件布局基本规则电路板加工中按电路模块进行规划,完成同一功用的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应选用就近会集准则。

联系我们
电话:0755-83230105
深圳市龙华新区观澜街道办环观南路596号怡力科技园A栋5楼
邮箱:rain_vectra@126.com
联系人:李先生 13760857058(微信同号)
关注我们
  • 微信二维码

  • 网站二维码

拆芯片加工厂家,IC清洗供应商,芯片返修多少钱,IC清洗翻新价格
版权所有:E世博官网