E世博官网-欢迎您!

深圳市芯片拆板植球测试一条龙服务

服务热线:0755-83230105

新闻中心

News Center

BGA植球步骤简洁版

时间:2021-03-30| 作者:admin


BGA植球步骤(简洁版):
芯片烘烤(8-36H)→拖平BGA芯片焊盘→超声波清洗BGA芯片→选用适合锡球→手工植球、机器植球→清洗BGA芯片→编带(可直接上贴片机使用)

→真空包装(可长时间保存)
→上料盘(可供维修、贴片方便取拿)
联系我们
电话:0755-83230105
深圳市龙华新区观澜街道办环观南路596号怡力科技园A栋5楼
邮箱:rain_vectra@126.com
联系人:李先生 13760857058(微信同号)
关注我们
  • 微信二维码

  • 网站二维码

拆芯片加工厂家,IC清洗供应商,芯片返修多少钱,IC清洗翻新价格
版权所有:E世博官网