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深圳市芯片拆板植球测试一条龙服务

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  • OV3660芯片返修
OV3660芯片返修

专业CMOS 芯片返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修)

BGA摄像头芯片返修(OV、SP、GC、BYD、SET、HY等),

提供芯片拆解、植球、清洗、测试、过镜品检、划伤修复 等 

一条龙服务,返修良品可直接上线SMT贴片。


目前合作的芯片厂商数家、CCM厂商百余家,并首家获得芯片封装厂授权返修。

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